led工程燈帶芯片選擇首先必須采用高流明、光衰低的專用大功率芯片，目前為成熟的是IW、3W芯片；其次封裝時好采用共品工藝，可以良好的完成導熱；配光設計對照明性能影響巨大LED是一種指向性較強光源，必須進行專業光學配光設計，才可以達到工亞現場照明標準及要求。

    導熱設計至關要，led工程燈帶度要求是：85℃以下為正常狀態，可以保證5萬小時以上壽命，85℃、120℃為異常狀態，會影響壽命，120℃以上為危險狀態，會嚴損壞LED所以必須對LED燈具進行整體專業導熱設計，以滿足LED芯片工作溫度要求。

    另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。led工程燈帶為了強化LED防爆燈的散熱，過去的FR4印刷電路板已不敷應付，因此提出了內具金屬核心的印刷電路板，稱為MCPCB，運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬來加速散熱，不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制。

    對光而言，基板不是要夠透明使其不會阻礙光，就是在發光層與基板之間再加入一個反光性的材料層，以此避免光能被基板所阻礙、吸收，形成浪費，此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導性，負責將裸晶所釋放出的熱，迅速導到更下層的散熱塊上，不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物，如焊料或導熱膏。

    同時裸晶上方的環氧樹脂或硅樹脂（封膠層）等也必須有一定的耐熱能力，好因應從p-n接面開始，傳導到裸晶表面的溫度。除了強化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過去位于led工程燈帶上方的裸晶電極轉至下方，電極直接與更底部的線箔連通，如此熱也能更快傳導至下方，此種散熱法不僅用在LED上，現今高熱的CPU、GPU也早就實行此道來加速散熱。